آر سی اے صاف-معیاری ویفر کی صفائی کی ترتیب- ذرات اور دھاتی نجاست کو دور کرنے کے لیے بلند درجہ حرارت پر SC1 اور SC2 حل استعمال کرتی ہے۔ ان حمام کے درجہ حرارت کو کنٹرول کرنے والے ہیٹ ایکسچینجرز کو لازمی طور پر صفر اضافی دھاتی آلودگی میں حصہ ڈالنا چاہیے، ورنہ صفائی کے پورے مرحلے سے سمجھوتہ کیا جائے گا۔
آر سی اے صاف عمل
دیآر سی اے صافعمل، سیمی کنڈکٹر ویفر کی تیاری کا ایک اہم مرحلہ، صفائی کے دو حل استعمال کرتا ہے:ایس سی 1(امونیم ہائیڈرو آکسائیڈ، ہائیڈروجن پیرو آکسائیڈ، اور پانی) اورایس سی 2(ہائیڈروکلورک ایسڈ، ہائیڈروجن پیرو آکسائیڈ، اور پانی)۔ دونوں حل کام کرتے ہیں۔70-80 ڈگریاور آلودگیوں کے خاتمے میں الگ الگ کردار ادا کریں:
SC1 حل: بنیادی طور پر نامیاتی آلودگیوں اور ذرات کو ہٹانے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے، SC1 ایک آکسیڈائزنگ محلول کے طور پر کام کرتا ہے۔ اعلی-درجہ حرارت کا ماحول مؤثر صفائی کو یقینی بناتا ہے، نامیاتی باقیات اور ذرات کو توڑتا ہے جو ویفر کی سطح پر آسکتے ہیں۔
SC2 حل: یہ محلول ویفر کی سطح سے دھاتی آئنوں کو ہٹانے کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ ہائیڈروکلورک ایسڈ اور ہائیڈروجن پیرو آکسائیڈ کا امتزاج ویفر سے دھاتی آلودگیوں کو تحلیل کرنے اور ہٹانے کے لیے ضروری کیمیائی رد عمل فراہم کرتا ہے، مزید پروسیسنگ کے لیے صاف سطح کو یقینی بناتا ہے۔
SC1 اور SC2 دونوں حل بہت زیادہ ہیں۔corrosiveاورآکسائڈائزنگ, ایسے مضبوط نظاموں کی ضرورت ہوتی ہے جو اپنے درجہ حرارت کو برقرار رکھنے کے لیے استعمال ہونے والے ہیٹ ایکسچینجرز سے آلودگی کو روکتے ہوئے ایسے ماحول کو برداشت کر سکیں۔
آر سی اے کی صفائی میں پی ٹی ایف ای ہیٹ ایکسچینجرز کا کردار
اعلیٰcorrosiveSC1 اور SC2 کے حل کی نوعیت کا تقاضا ہے کہ اس ایپلی کیشن میں ہیٹ ایکسچینجرز سے تعمیر کیے جائیں۔فلورو پولیمر، جیسےپی ٹی ایف اییاپی ایف اے، جو بہترین کیمیائی مزاحمت پیش کرتے ہیں۔ یہ ایکسچینجر محلول کے درجہ حرارت کو کنٹرول کرنے کا کام کرتے ہیں، اس بات کو یقینی بناتے ہوئے کہ وہ مطلوبہ آپریٹنگ رینج کے اندر رہیں جبکہ صفائی کے عمل کی سالمیت کی بھی حفاظت کرتے ہیں۔
بیرونی ری سرکولیشن لوپس: PTFE یا PFA ہیٹ ایکسچینجرز کو سسٹم میں بیرونی ری سرکولیشن لوپس کے حصے کے طور پر ضم کیا جاتا ہے جو ضرورت کے مطابق SC1 اور SC2 محلول کو گرم یا ٹھنڈا کرتے ہیں۔ یہ بند-لوپ اپروچ ہیٹنگ/کولنگ کے عمل سے دھاتی آئنوں کو متعارف کرائے بغیر مستقل حل کے درجہ حرارت کو یقینی بناتا ہے۔
Inert پراپرٹیز: PTFE اور PFA ہیٹ ایکسچینجر مکمل طور پر غیر فعال ہیں، یعنی وہ محلول میں کوئی آئن نہیں چھوڑتے، یہاں تک کہحصے-فی-ٹریلینسیمی کنڈکٹر فیبریکیشن ماحول کی کھوج کی حدود۔ یہ ویفر کی صفائی کے عمل کی سالمیت کو برقرار رکھنے کے لیے بہت اہم ہے، جہاں دھات کی آلودگی آلہ کی پیداوار میں نمایاں نقصان کا باعث بن سکتی ہے۔
میںاعلی درجے کی سیمی کنڈکٹر فیبس، جہاں آلودگی کے بجٹ کی پیمائش کی جاتی ہے۔ایٹم فی مربع سینٹی میٹر، کی ضرورت ہےآئن-مفتگرمی کی منتقلی کا حل سب سے اہم ہے۔ صرففلوروپولیمر ایکسچینجرزان سخت تقاضوں کو پورا کر سکتے ہیں، اس بات کو یقینی بناتے ہوئے کہ RCA صاف عمل کو ویفر سطح میں اضافی آلودگیوں کو داخل کیے بغیر انجام دیا جائے۔
میٹریل گریڈ
صرف سیمی کنڈکٹر ایپلی کیشنز کے لیےاعلی-پاکیزگی گریڈ PTFEیاپی ایف اےگرمی ایکسچینجرز کی تعمیر میں استعمال کیا جانا چاہئے. یہ مواد سخت ترین معیارات پر پورا اترتے ہیں۔کیمیائی مزاحمتاورپاکیزگیاس بات کو یقینی بناتے ہوئے کہ صفائی کے غسل خانوں میں کوئی ذرات یا آئن جاری نہ ہوں۔ غیر-سیمک کنڈکٹر-گریڈ فلورو پولیمر میں نجاست یا آلودگی شامل ہو سکتی ہے جو صفائی کے عمل کو بری طرح متاثر کر سکتی ہے۔
نتیجہ
PTFE/PFA ہیٹ ایکسچینجرزمیں ایک ناگزیر کردار ادا کریں۔آر سی اے صافعمل، دھاتی آلودگی کو متعارف کرائے بغیر SC1 اور SC2 حلوں کے قابل اعتماد درجہ حرارت کنٹرول کو یقینی بنانا۔ ویفر سطح کی پاکیزگی کی حفاظت کرتے ہوئے، یہ ایکسچینجرز براہ راست ڈیوائس کی اعلی پیداوار اور مینوفیکچرنگ کے بہتر نتائج میں حصہ ڈالتے ہیں۔ جیسا کہ سیمی کنڈکٹر انڈسٹری جدید ٹیکنالوجیز کے لیے آگے بڑھ رہی ہے، اس کی مانگسب سے زیادہ-پاکیزہ موادپیداوار کے ہر مرحلے میں، بشمول ویفر کی صفائی، کامیابی کے لیے ایک بنیادی ضرورت بنی ہوئی ہے۔
